投资机构系列报告：临芯投资研究
国内最大市场化集成电路投资机构，105亿规模聚焦产业链
临芯投资成立于2015年5月，由李亚军带领浦东科投的集成电路团队分立成立，专注于集成电路领域投资。截至2024年10月30日，共有两家基金管理人、管理基金112支（剔除壳基金）、管理规模约105亿元，是目前国内最大的市场化集成电路投资机构。团队由5位产业+金融复合背景合伙人组成，过往从业经历集中在大唐、联芯科技、中兴通讯、华虹等集成电路公司，在产业并购与跨境整合方面积累深厚。 项目投资聚焦集成电路产业链：累计投资约130余家项目公司，其中集成电路及半导体赛道项目占比近80%，其他赛道项目也均为集成电路半导体产业链上下游项目；投资轮次上A轮及以前占比超60%（A轮33%、种子或天使21%、B轮17%）。
募资三阶段：市场化→政府→多元化→企业出资主导
临芯募资经历四个阶段：2015–2017年以市场化资金为主（高净值个人、母基金、家办等），其中母基金含部分国资体系下的政府母基金；2017–2018年以政府资金为主，市场化资金仅占极小部分；2019–2023年募资来源多元化，疫情期间GP接触不同类型LP，资管等金融机构首次出现；近期主要依靠企业出资。 募资规模上2016年24亿、2020年14亿、2022年23亿，均为临芯三期基金首关时间点；募资间隔从3年（2016–2020）缩短至1年（2020–2022），反映硬科技及集成电路成为“卡脖子”技术后，大量国家级及机构资金涌入、各项目估值水涨船高，单笔投资额上涨、募资需求增加。
投资策略：投早投小投颠覆性技术，并购整合造就世界级企业
投资策略上，临芯投资在成立初期多以专项基金形式投资、较少做盲池基金。由于创始团队的并购+产业背景，逐渐形成“投早、投小、投颠覆性技术”与“并购整合-发现、造就、培养世界级的半导体企业”的投资策略，以及“两个结合：国际+国内，产业+投资”、“三种手法：搬砖、架桥、搭积木”、“四个并购分级理论”的投资方法论。 典型案例：2019年关注日本思博半导体（CerebrEX），2020年发起全资收购、设立思睿博（珠海），2022年被豪威触控显示科技（绍兴）整体收购，标志临芯主导的海外并购案例“思睿博”通过股权转让成功退出；2020年起领投FerroTec集团的系列资产中资化混改轮（中欣晶圆、富乐华、盾源聚芯），践行“国际+国内”及“并购华人管理的海外企业”理论。
投资版图：上海、江苏、广东、浙江为核心
投资地域上主要集中在上海、江苏、广东、浙江四大沿海省市，内陆省市较少：上海市40起、江苏省35起、广东省26起、浙江省11起、北京市9起；投资版图与临芯的上海基因及沿海集成电路产业链布局高度契合。 项目投资数据：累计投资133家项目公司、其中43家被临芯多次押注、9年共斩获上市公司15家、拟上市公司17家；其中上市公司15家中，注册地上海6家（40%）、江苏4家（27%）、辽宁2家、广东/浙江/海外各1家；上市板块73%在上交所科创板、13%在创业板、主板较少。
投资业绩：每年平均1.5家IPO，硬科技投资“尖子生”
投资业绩方面，除2021年外，自2019年起每年均有项目成功IPO：2019年2家、2020年4家、2021年0家、2022年3家、2023年3家、截至2024年10月3家。成立9年来累计投资130余家、上市公司15家、拟上市公司约17家，占已投项目约24%，平均每年1.5家企业上市，是集成电路领域“尖子生”投资机构。 代表性项目包括中微半导体、灿芯科技、思瑞浦、澜起科技、芯原股份等——这些项目多集中于上海、北京、广东、江苏，投资逻辑围绕集成电路产业链上下游及跨境并购整合展开，是“投早投小投颠覆性技术”与“并购整合”双轮驱动的典型实践。
展望：临友荟生态圈与硬科技长期资本合作
临芯投资2023年11月成立“临芯生态圈联盟——临友荟”，标志临芯将与更多优秀企业共同打造以创新、合作、共享为核心的产业生态圈，为整个集成电路半导体行业带来新的合作机会和可能性。这与“产业+投资”方法论深度契合，将进一步强化临芯在产业链中的枢纽地位。 展望未来，临芯投资将继续聚焦集成电路产业链上下游，深化“投早投小投颠覆性技术”与“并购整合”双轮驱动；在国家集成电路大基金三期、AIC扩点、社保科创基金等长期资本入场背景下，市场化集成电路投资机构将迎来更多与国家级基金合作的机会，临芯的产业背景与并购能力将持续放大其在大基金体系中的承接价值。