投资机构系列报告：中芯聚源
最早的半导体CVC之一，背靠中芯国际
中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司成立于2014年，由国内集成电路产业龙头企业中芯国际与一支资深投资团队联合发起，致力于成为国内最专业的集成电路产业投资机构、推动中国半导体产业创新与发展。 投资领域聚焦集成电路材料、设计、装备、设计服务、IP等细分领域，以及MEMS、传感器和LED等产业链延伸领域；截至2023年5月，已投资超240家公司，其中39家A股上市（上交所、深交所、北交所），对外投资项目获得后续轮融资概率高达63%，远高于行业平均水平。
团队背景：电信+半导体双重基因
高永岗：曾任大唐电信科技产业集团总会计师、大唐投资管理（北京）有限公司董事长；主持过投资项目超过200个、金额超200亿元。 孙玉望：曾任大唐移动高级副总裁、联芯科技创始总裁/董事长、大唐电信执行副总裁；20+年ICT与集成电路行业经验。 冉昶、赵森、张焕麟、汪时辉、王心然、邱忠乐等合伙人：分别具备中国铁路物资总公司、中铁融资担保、清华大学/斯坦福大学（欧洲工商管理学院MBA）、华北电力大学（CIIA/CPA/法律资格）、北京大学MBA、浙江大学计算机、南京航空航天大学（复旦MBA）等多元学科背景，叠加ICT/集成电路/投资管理三重经验。
投资策略：先进制造+生产制造+AI+企业服务的全产业链
先进制造子赛道投资标的包括纳芯微、韦尔半导体、中科蓝讯、南芯半导体等A股上市公司，覆盖半导体、芯片设计、集成电路、前沿新材料制造等细分。 生产制造子赛道投资标的包括纳银河微电子、正帆科技、博通集成等，涵盖集成电路生产商、机械设备研发、光通信器件、新材料制造等。 人工智能子赛道投资复杂机器视觉、工业AI机器智能系统、存算一体的AI芯片及系统解决方案，代表项目聚时科技、知存科技等。企业服务子赛道投资集成电路测试设备、半导体智能制造软件等，代表项目广立微(A股上市)。
投资路径：早期+成长期+成熟期三段覆盖
中芯聚源对集成电路生态链中有成长潜力、国际竞争力的早期、成长期、成熟期企业进行三段全覆盖——早期项目对接中芯国际产业资源+上市公司客户验证+投后管理跟进；成长期项目提供后续轮融资推动；成熟期项目为Pre-IPO投资并对接A股IPO通道。 依托中芯国际的产业链龙头地位与自身6+年的累计退出业绩，中芯聚源已成为半导体国产替代+集成电路产业链投资的核心CVC平台之一。